Контроль качества BGA-компонентов в процессе производства электроники с помощью 3D лазерного сканера линейных профилей серии LS-8000
BGA-сферы (шарики из олова) выступают в качестве точек соединения между микросхемой и печатной платой, напрямую влияя на качество контакта между контактными площадками выводов и поверхностью печатной платы. Таким образом, BGA-сферы являются ключевым элементом в технологии монтажа микросхем, напрямую влияющим на качество и надежность конечного электронного изделия. Чтобы избежать дефектов, таких как несоответствующая высота оловянных шариков, вызванная ошибками в существующих производственных процессах, необходимо использовать высокоточные линейные лазерные устройства для обнаружения и анализа выхода оловянных шариков.
Общие сведения:
- Применяемое оборудование:
3D лазерный сканер линейных профилей LS-8020\LS-8080
- Требование к тестированию:
Контроль плоскостности печатной платы, высоты BGA шариков и плоскостности вершин шариков
Динамическая точность повторения ≤ 0,1 мм
Скорость цикла (CT) ≥ 80 мм/с
- Преимущества оборудования:
Высокая адаптивность оборудования к различным материалам является важным преимуществом, позволяющим использовать систему в разнообразных производственных условиях без потери качества измерений.
- Преимущества для потребителя:
Система обеспечивает полный контроль качества продукции в режиме реального времени, что напрямую влияет на эффективность производства и повышает процент выхода качественной продукции.
Наличие собственных алгоритмов разработки делает систему более доступной для внедрения и эксплуатации, что особенно важно для производственных предприятий.
Демонстрация:
